伊藤忠メタルズ株式会社（代表取締役社長：中谷次克　以下「当社」）は、Smart Packaging Solutions社（本社 フランス　ルセ、以下「SPS社」）の日本における販売代理店として協業していくことに合意いたしました。今後、当社は日本のユーザー様へのSPS社製品の販売活動を開始いたします。

SPS社はIN GROUPEに属しており、世界中のICカードメーカーへモジュール、インレイなどを提供している企業です。IDカードやE-パスポート向けコンタクトレス、及び決済カード向けデュアルインターフェイス（以下「DIF」）の専門技術を有しており、関連申請済み特許は120件を超えております。フランス ルセの本社に加えシンガポールに販売子会社があり、約140名の従業員を有しています。

当社は10年以上に渡り、ICカード用アンテナ部品供給を通じSPS社との信頼関係を構築して参りました。この度両社の新たな取り組みとして、当社が販売代理店として、日本のユーザー様へのSPS社製品の販売活動を行うこととなりました。

今後、日本市場は2019年7月以降に発行されるVisaカードのDIF化や、2020年に開催を控える東京オリンピック・パラリンピックなどによる訪日外国人旅行者の増加などにより、ますます従来方式（磁気ストライプ、接触方式）からDIF方式への移行が進むと予想されており、スマートIDカード、スマートパスポートなどのID関連でも非接触、DIF化の普及が期待されております。

SPS社のeBoost^®は接触認証用チップと非接触用アンテナを電磁的に結合する技術です。eBoost^®は、従来の銅巻線方式とは異なり、DIFカードの製造工程でチップとアンテナを物理的に結合する作業が無くなるため、専用設備も不要です。また、接触式カード用設備と工程はそのまま活用することができるため、DIF、非接触型カードへの移行を容易、且つ安価で行うことができます。

また、eBoost^®は主要メーカーのあらゆる通信プロトコル、ICチップ、OSに適応しています。
SPS社はカード、モジュールの選定からカード発行会社様の事前承認手続きまでワンストップでお客様をサポートいたします。

SPS社ホームページ
http://www.s-p-s.com

IN GROUPEについて
IN GROUPEは約500年に渡りフランス政府のパートナー企業として事業展開しており、同社が有する先端技術及び、エレクトロニクスとバイオメトリクスの融合によって、構成部品からサービスまで、ドキュメントから運用システムまで提供する、ID及びデジタルセキュリティサービスのスペシャリストです。
フランス　パリに本社を構え、2つの生産拠点を保有しています。

IN GROUPE ホームページ
https://www.ingroupe.com

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伊藤忠メタルズ株式会社
製品事業部　機能材料グループ
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